鍍錫添加劑由光亮劑、分散劑、穩(wěn)定劑等組成。光亮劑由有機(jī)酸、芳香酮、醛等復(fù)配而成；分散劑主要是壬基酚聚氧乙烯醚，對光亮劑起分散和增溶作用；穩(wěn)定劑由磺酸、絡(luò)合劑等組成，能穩(wěn)定Sn2+，降低其氧化速度。

    錫添加劑分類

    ZF302酸性光亮鍍錫添加劑

    鍍層銀白光亮均勻、延展性好，即使經(jīng)過長時(shí)間存放，仍有良好的焊接、防變色能力；鍍液光亮范圍寬，深鍍能力與整平性能優(yōu)良，可滿足各類復(fù)雜零件鍍覆要求，滾鍍、掛鍍均可使用；鍍液穩(wěn)定，容易控制，能滿足高強(qiáng)度連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)，鍍液不易渾濁，勿須再用穩(wěn)定劑；特別適宜于電子元器件及電子接插件掛鍍、滾鍍純錫，也可用于五金裝飾件掛鍍及滾鍍光亮純錫。同時(shí)適用于印制電路板抗蝕及可焊性鍍層。

    ZF304A啞光錫添加劑

    ZF304A是硫酸基底的低泡啞光錫，對高速和低速均能獲得外觀均勻的純錫鍍層，鍍層光滑。無鉛鍍層，利于環(huán)保；低應(yīng)力；鍍層均勻；極好的可焊性高效、低泡；半光到啞光，光澤均勻。

    ZF305中性啞光純錫滾鍍添加劑

    ZF305中性啞光純錫滾鍍液PH值近中性，由主電鍍液ZF305A和四種添加劑組成，適用于對易受酸、堿影響或腐蝕的材料，如以特種玻璃、陶瓷材料為基體的元件可焊端頭、引線的電鍍。

    純錫抗各種腐蝕的性能均佳，且可焊性、附著力好，如有良好的底層電極，其抗焊接性能也很好，因此對瓷片電阻、陶瓷電容三層電極的可焊層電鍍十分適用。

    ZF701（II）高效率鍍硬鉻添加劑

    陰極電流效率高，可達(dá)22-27%；沉積速度快，是一般普通電鍍鉻的2-3倍；無陰極低電流區(qū)腐蝕；鍍層平滑，結(jié)晶細(xì)致光亮；鍍層硬度高，可達(dá)Hv900-1150；微裂紋可達(dá)400-600條/cm；鍍層厚度均勻，無高電流區(qū)過厚沉積；可使用高電流密度，可達(dá)90A/dm2；無陽極腐蝕，不需采用特殊陽極；鍍液維護(hù)簡單，操作容易。

    ZF137（Ⅱ）堿性無氰光亮鍍鋅添加劑

    ZF137(II)工藝具有優(yōu)良的低電流區(qū)覆蓋與均鍍能力。操作溫度范圍廣泛，可以在高達(dá)45℃的溫度下操作，亦能得到光亮有裝飾性的鍍層。鍍層均勻且光亮，富于延展性，柔軟而無脆性。對鍍液中存在的鈣、鎂、鐵等雜質(zhì)具有很好的容忍性。